【环球网财经综合报道】随着AI算力需求持续爆发，PCB（印制电路板）行业迎来了新一轮扩产潮。
7月23日晚间，鹏鼎控股发布公告称，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。本项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。
鹏鼎控股公告
值得关注的是，这并非鹏鼎控股首次大规模加码AI PCB。今年7月初，该公司宣布，拟向不超过35名合格投资者发行A股股票，募资总额上限96亿元，全部投入全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施的庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。项目计划总投资127.3亿元，主要投资包括建筑工程费、生产设备购置费等。
去年8月，鹏鼎控股发布公告称，经董事会审议，同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等在内的解决方案。
此外，同样在7月23日，红板科技发布三项投资计划：高阶mSAP高端精密电路板项目、高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目、赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目，预计总投资分别不超过50亿元、7亿元以及3亿元。
7月22日，金安国纪发布公告，与珠海市金湾区人民政府经友好协商，双方就公司在珠海市金湾区增资扩产项目的相关事项达成合作意向，签订《金安国纪增资扩产项目投资协议》，意向投资金额约20亿元人民币（最终项目投资总额以实际投入为准），以满足覆铜板及半固化片持续增长的市场需求。
中信建投7月20日发布的研报显示，全球PCB及封装基板行业正步入由AI服务器、数据中心和高速网络设备共同驱动的结构性增长新周期。其中，高多层板、HDI、封装基板等高端品类的需求增速尤为亮眼，预计2025—2030年复合增长率分别达8%、9.2%和10.9%。在此产业升级浪潮下，与AI算力基础设施深度绑定的高阶PCB供应商，正成为全球资本竞相布局的核心方向。
业绩层面，当前多家PCB企业上半年业绩预增。沪电股份预计2026年上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计上半年归母净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%；生益电子预计上半年归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114%。（南木）