【环球网财经综合报道】AI算力基建正强劲驱动电子硬件产业链升级。曾被视为传统制造业配角的PCB（印制电路板），已跃升为决定算力释放效率的核心互联介质。据不完全统计，今年以来至6月9日，至少有20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元。目前，PCB产业正进入由AI服务器、智能汽车电子等品类引领的结构性景气周期，高端产能供不应求，甚至3-5年内都会处于高景气状态而非产能过剩。
本轮扩产中，龙头企业动作频频，新增产能普遍将在2026年下半年至2028年释放。胜宏科技将年度计划总投资设定为200亿元，约148亿元投向产能扩建与高端产线升级。其证券部人士表示，高端产品供给仍处于相对紧张状态，AI PCB是行业具有确定性的增长方向，从投资到释放有效产能普遍需要两年左右。沪电股份则以接近“每月一投”的节奏累计抛出176亿元三大扩产计划，其证券部人士称预测到2027年订单量都比较充足，扩产并非简单规模复制，而是提前卡位优质产能。此外，鹏鼎控股抛出110亿元投资聚焦类载板与高多层板；深南电路46亿元无锡项目为2026年资本开支重点，预计2027年上半年量产；东山精密亦拟不超过10亿美元投建高端项目，各项目达产时间多集中在2026年下半年至2028年间。
东方IC
面对覆铜板、玻纤布及超细碳化钨粉末等上游核心原材料史无前例的涨价与供应紧缺，单纯的产能扩张已不足以构筑护城河，不少企业将目光投向材料端，推进“纵向一体化”。胜宏科技设约20亿元股权投资额度布局上游铜箔、树脂等；沪电股份拟用不超过1亿美元投资产业链相关优势企业；欧科亿拟不超4.25亿元取得永鑫精工51%控股权，打通产业链；华锐精密则投资3.6亿元建设棒材产线，并自建100nm超细碳化钨粉末产线。产业人士指出，向上游布局首要目的是供应链安全与保供，应对风险；其次，上游材料占成本50%—70%，一体化能消除中间商加价、平滑周期波动；同时这也是技术与产品差异化的关键路径，高端需求难以通过通用外采满足。这一系列动作将推动行业向“大厂一体化、小厂纯代工”的格局演变。
尽管订单能见度相对明确，但产业链大规模扩产并非毫无隐患。一方面，海外基地建设面临漫长的客户验证周期。以胜宏科技泰国基地为例，其证券部人士坦言，海外新工厂客户审核认证基本要从零开始，AI服务器等领域客户验证流程偏长，暂无明确通过节点。另一方面，2～3年后产业将迎来“大考”。千亿市值PCB头部企业相关人士表示，PCB高度定制化，目前头部产能优先供给高毛利AI产品，若整体供给过剩，中低端领域竞争将率先白热化；且AI爆发期短暂开放的供应商验证准入机会，在后续供给充足后将消失。有产业链人士担忧，各大厂商跑步扩产基本在2～3年达产，届时形成的产业共振不是人为可以控制的，如果后续全行业持续高强度扩产，不排除出现过剩压力。此外，在产能完全释放前，设备折旧问题也会持续影响财务指标。（文馨）