【环球网财经综合报道】近期，多家半导体行业上市公司发布重要股东减持计划。
以华海诚科为例，根据5月24日晚间披露股东减持股份计划公告，股东天水华天科技股份有限公司因自身资金需求，拟通过集中竞价交易和大宗交易方式减持其所持有的全部公司股份数量约340.03万股。
华海诚科公告
其中，拟通过集中竞价交易方式减持其持有的公司股份数量不超过约141.97万股，占公司总股本的比例不超过1%，且在任意连续90个自然日内，减持的股份总数不超过公司股份总数的1%；拟通过大宗交易方式减持其持有的公司股份数量不超过约198.06万股，占公司总股本的比例不超过1.4%，且在任意连续90个自然日内，减持的股份总数不超过公司股份总数的2%。
中微公司于5月22日晚发布公告称，收到巽鑫（上海）投资有限公司（下称“巽鑫投资”）出具的《关于股份减持计划的告知函》，巽鑫投资计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股票不超过总股本的2%。同一日，中微公司对外披露董事、高级管理人员减持股份计划公告。
此外，不少上市公司近期发布了重要股东减持进展。其中，据ST思科瑞5月25日晚间披露的股东减持公告显示，截至减持计划期限届满日，宁波通泰信创业投资合伙企业(有限合伙)（下称“宁波通泰信”）通过集中竞价方式累计减持公司股份100万股，所持有的公司股份数量由241万股减少至141万股，占公司总股本的比例由2.41%减少至1.41%，其一致行动人宁波通元优博创业投资合伙企业(有限合伙)（下称“宁波通元优博”）未减持公司股份，故本次减持后，宁波通泰信及宁波通元优博合计持有公司股份数量由487万股减少至387万股，占公司总股本的比例由4.87%减少至3.87%。
申万宏源研报显示，半导体板块呈现算力强、消费弱的结构性分化；上游设备材料、先进封装优先受益，下游通用芯片盈利修复节奏偏慢，需关注订单与产能利用率变化。（南木）