【环球网财经综合报道】5月20日消息，据宝鼎科技公告，该公司股票于5月18日、5月19日连续 2 个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司生产经营基本面未发生重大变化，股票价格短期累计涨幅较大，存在市场情绪过热及非理性炒作情形，可能存在较大回调风险。
其回应了无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入。
据公告，宝鼎科技主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中 HVLP 铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔营收不足30万元，占公司营收比例极低，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
此前，宝鼎科技9天收获6个涨停。截至发稿，该公司股票下跌超6%。（闻辉）