【环球网财经综合报道】2026年4月，在第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会（科交会）上，阿基米德半导体首次公开展示了“Diamond Inside”系列1200V ACP-3S三电平金刚石功率模块，这一突破性成果预示着金刚石材料正式走出实验室，迈入可量产功率模块应用的新阶段，被业界视为功率半导体热管理从外部“改良”走向内部“基因重构”的技术分水岭。
“Diamond Inside”系列的首次公开展示，不仅是阿基米德半导体对安徽科交会主题的有力实践，更标志着公司正以技术引领者的姿态，开启功率半导体“钻石时代”的新阶段。
重构热管理“基因”，破解散热痛点
长期以来，功率模块热管理长期依赖于优化外部散热器与冷却系统，始终在导热硅脂、铜基板、液冷之间“修修补补”，热阻高、路径长。阿基米德半导体则另辟蹊径，将热导率高达铜5倍的金刚石复合材料深度嵌入模块内部，从根本上重构了热传导路径，实现了热阻直降40%、系统级减重30%的飞跃，且兼容现有标准封装、真正做到“即换即用”，实测性能较国外主流产品提升15%以上，为解决高端功率芯片散热难题提供了中国方案。
凭借打破高端芯片进口依赖、关键性能指标较国外主流产品高出15%以上的硬实力，“Diamond Inside”系列金刚石功率模块实物在安徽科交会上一经亮相，便引来众多产业链伙伴、投资机构及媒体驻足交流，成为科交会上“先进材料+先进封装”创新的典型代表，更被现场专业人士评价为“功率半导体热管理的颠覆性方案之一”。
金刚石材料相较于传统陶瓷体，导热性能大幅提升且密度更低，为功率模块实现高效散热与轻量化奠定了核心基础；同时与传统封装模组相比，嵌入式模组在结构上更具优势，不仅封装尺寸更小、互联路径更短，还能有效降低寄生效应。金刚石散热与嵌入式模组两大技术高度契合高集成化、轻量化的产业趋势，不仅在具身智能、低空经济领域优势显著，在 AIDC 与新能源车电驱等场景同样拥有广阔的应用前景。
目前，阿基米德半导体已布局并掌握关键封装散热材料、芯片设计、模块设计与嵌入式模组技术、数字孪生等关键技术，具备从芯片设计、制造到封测的全链条研发能力。这些创新突破则依托于强大的全链条研发实力。
公开信息显示，公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、Vincotech、三菱、纽菲斯、安捷利美维等国内外头部企业；2024年，公司承接工信部、科技部等省部级重大和重点项目4项，省级科学技术奖1项，并荣获安徽省高层次创新创业团队。
锚定万亿级黄金赛道，商业化全面提速
在安徽科交会重磅亮相的“Diamond Inside” 系列金刚石功率模块产品，凭借极致轻量化与高效散热特性，大幅削减了对笨重散热附件的依赖，进而转化为系统级轻量化，与高集成化、轻量化场景高度匹配，对人工智能数据中心（AIDC）、具身智能、低空经济（eVTOL）等重量和空间高度敏感的场景而言是质的飞跃。
在低空经济（eVTOL）的应用上，每减重1克即直接转化为续航与载荷收益，“Diamond Inside” 系列金刚石功率模块凭借极致轻量化，成为电动飞行器电机控制器的理想心脏；在具身智能的应用上，轻量化与高效散热特性，满足了人形机器人对关节驱动系统高功率密度与小型化的极致需求。
当前，人工智能数据中心（AIDC）也是当前科技产业关注的焦点，作为承载了大模型训练、推理的高密度算力基础设施，更具爆发式潜力。QYResearch调研显示，2025年全球人工智能数据中心（AIDC）市场规模大约为189.7亿美元，预计2032年将达到1624亿美元，2026N年至2032年期间年复合增长率（CAGR）为36.4%。
具身智能、低空经济都是我国科技产业重点发展领域。2025年《政府工作报告》中首次将具身智能列为未来产业之一，2026年《政府工作报告》再次点名，提出推动具身智能机器人标准体系建设和规模化落地；低空经济则与集成电路、航空航天、生物医药并列为“新兴支柱产业”。有机构预计，到2035年具身智能产业市场空间有望突破万亿，低空经济更有望突破3.5万亿规模量级。
阿基米德半导体为人工智能数据中心（AIDC）定制的高效电力解决方案，其现有的SiC模块，在研的金刚石技术和嵌入式模组技术，在解决高密度算力的散热与能效挑战，助力AI数据中心实现更加高效、节能的优化运营，通过锚定黄金赛道推进商业化快速渗透。
此外，针对工商业储能痛点，阿基米德半导体还推出了单模块三电平IGBT方案，从根本上解决均流、散热复杂难题，光储充及工业产品线覆盖项目超500个，交易及送样客户超200家，实现批量供货超35家。其中1500V系统模块已批量出货超4万件，成功嵌入阳光电源，奇点能源等头部企业供应链。
全链条研发实力，构建“技术+产业+资本”闭环
阿基米德半导体始终高度重视科技的成果转化，为此构建起完善的“产学研用投”生态。公司与九峰山实验室、武汉大学、华中科技大学等合作项目，荣获2025年度湖北省科学技术进步奖二等奖，验证了其协同创新能力。
在此次安徽科交会首发的“Diamond Inside”系列金刚石功率模块，也是借助国家级成果转化平台推进了产业链与资本对接。目前，公司在合肥生产基地自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并已通线年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线。
在资本层面，阿基米德半导体同样获得了头部机构的认可，公司已经完成超6亿元融资，股东包括阳光电源(300274.SZ)、圣邦股份（300661.SZ）、赛微电子（300456.SZ）、中裕能源（03633.HK）等产业龙头，以及安徽省、合肥市、高新区三级政府投资平台，形成了“产业+资本+政府”的强大支撑网络。
由此也可以看出，阿基米德半导体通过底层材料与封装技术的颠覆性创新，在储能、新能源汽车、AI算力等关键赛道实现市场引领和高效联动转化路径，展现了一条以 “尖端材料创新为矛、解决行业痛点方案为盾、全链条自主能力为基、产业资本生态为翼”的快速发展路径。（一言）