【环球网财经综合报道】9月14日，全球领先的光通信与光连接平台型企业纳真科技（Ligent Technologies, Inc.）正式启动香港公开招股，计划登陆香港联合交易所主板，花旗与中信证券担任联席保荐人。本次IPO募集资金将用于前沿技术攻坚，加速NPO/CPO及高端芯片商业化；升级扩建先进产能，强化高速光芯片量产能力并推进智能化升级；拓展海外营销网络及产业链战略并购，持续定义下一代智算互连标准。
资料显示，公司深耕光通信行业二十余年，是全球少数同时拥有光芯片与光模块研发及量产能力的企业。2025年营收突破83亿元。业内人士表示，纳真科技率先实现了全球AI光互连平台型企业的转型升级，其港股上市对中国AI产业格局意义重大。
作为全球领先的光通信全栈式供应商，纳真科技为AI算力网络提供核心光通信产品，覆盖云计算、大数据、光纤网络等领域，为5G、AI、高清直播等新兴技术提供关键传输支持，光通信解决方案广泛赋能全球云服务厂商、电信及网络设备供应商。
同时，纳真科技也是全球极少数具备高速光芯片与高端光模块全流程自研量产能力的企业。历经二十余年持续投入，公司实现从晶圆外延、微纳刻蚀到封测的IDM级全流程自主。2026年，自研光芯片量产导入头部客户，“芯模一体”战略进入收获期，成为全球光通信产业中极少数具备芯片到模块全链条自主能力的领先企业。
目前，纳真科技构建起跨越青岛、江门、泰国、美国的四大智能制造基地，以及青岛、武汉、硅谷、新加坡四大研发中心，形成“跨区域研发+跨国柔性制造+全球本地化服务”的网络架构，在全球供应链扰动中具备强韧抗风险能力。
技术路线上，公司已构建“光芯片—传统光模块—低功耗模块—共封光互联”全场景矩阵：800G与1.6T光模块规模化量产，3.2T光模块及6.4T光引擎储备中；ELSFP外置光源模块商业化起步，3.2T NPO光引擎率先交付客户验证，协同开发6.4T NPO及12.8T XPO下一代产品；光芯片层面自主量产大功率CW-DFB芯片，攻关超大功率芯片及单波400G InP激光器芯片。持有1,581项全球专利，参与制定61项行业标准，形成技术、制造、客户三位一体的全球化平台壁垒。
业内资深投资人士指出，纳真科技此次赴港挂牌，意味着资本市场正式补齐全球光模块头部阵营上市版图的“最后一块关键拼图”。对于寻求AI算力全产业链卡位的长线机构而言，其“芯模一体”的稀缺属性与全球化平台壁垒，正获得全新价值审视。（古雨）