【环球网财经综合报道】根据瑞银发布的《2026年全球家族办公室报告》，人工智能仍是全球家族办公室最受关注的投资主题，65%的受访者已沿其价值链进行布局，涵盖数据中心基础设施、软件平台及半导体制造等领域。尽管市场对相关资产估值存在一定顾虑，但不少家族办公室仍计划维持或扩大相关敞口。
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根据全球知名投资银行与研究机构伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，是AI产业链增长最快的环节。从产业链结构来看，AI连接形成了芯片级、机柜内（数据中心服务器机柜）、机柜间、数据中心间四级完整层级，覆盖短距到长距、近程到远程的全场景传输需求，各环节技术迭代节奏明确。而高景气赛道吸引全球企业加速卡位布局。
其中，芯片级连接是Scale-up（纵向扩展）扩容的核心，在芯片内部计算核心之间的互联效率决定了单芯片的性能上限。
万通发展于近日在互动平台上表示，在AI服务器领域，公司旗下子公司生产的PCIe高速交换芯片解决了CPU（中央处理单元）和GPU（图形处理单元）的连接，是AI领域必不可少的关键芯片。数渡科技PCIe5.0芯片还具有Fabric Link功能，可实现GPU与GPU之间直接通信、协同工作，构建大资源池和高可用集群。
机柜内连接方面，CPO技术应运而生，将光引擎直接与交换芯片封装在一起，很大程度上消除信号在PCB上传输的损耗和距离限制。而当前，太辰光、天孚通信等企业正加码布局CPO技术。
在业内人士看来，近期海内外头部云厂商继续加大资本开支投入AI基础设施建设，体现出AI连接需求的高景气度。CPO、NPO、OCS等有望从“技术验证”逐步迈入“规模部署”阶段，并带来新的增量市场。（南木）